簡要扼明分析：電路板克隆開發流程

    任何進步事物的出現都不是突然的，只有經歷一個過程才會蛻變。然后在PCB出現之前，電路是通過點到點的接線組成的。這種方法的可靠性很低，因為隨著電路的老化，線路的破裂會導致線路節點的斷路或者短路。繞線技術是電路技術的一個重大進步，這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。

    伴隨著電子行業的蓬勃發展，所以繼電器發展到硅半導體以及集成電路的時候，電子元器件的尺寸和價格也在下降。電子產品越來越頻繁的出現在了消費領域，促使廠商去尋找更小以及性價比更高的方案。于是，PCB誕生了，繼而電路板克隆開發也應運而生，畢竟電路板的工藝是復雜的，所以對電路板克隆開發流程有一番了解還是非常必要的。

    1、PCB布局

    PCB制作第一步是整理并檢查PCB布局(Layout)。PCB制作工廠收到PCB設計公司的CAD文件，由于每個CAD軟件都有自己獨特的文件格式，所以PCB工廠會轉化為一個統一的格式。然后工廠的工程師會檢查PCB布局是否符合制作工藝，有沒有什么缺陷等問題。

    2、芯板的制作

    芯板制作的過程與板子的層數脫離不開關聯。通常情況下整行需要清洗覆銅板，如果有灰塵的話可能導致最后的電路短路或者斷路。而制作順序是從最中間的芯板(4、5層線路)開始，不斷地疊加在一起，然后固定。其他層數的板子大同小異，依此類推。

    4、芯板打孔與檢查

    芯板已經制作成功。電路板克隆開發流程環節中，芯板上打對位孔環節不容許忽略，這項基礎工作做好能夠方便接下來和其它原料對齊。芯板一旦和其它層的PCB壓制在一起就無法進行修改了，所以檢查非常重要。會由機器自動和PCB布局圖紙進行比對，查看錯誤。

    然后鉆孔也有細節要把關，需要將PCB里4層毫不接觸的銅箔連接在一起，首先要鉆出上下貫通的穿孔來打通PCB，然后把孔壁金屬化來導電。

    5、孔壁的銅化學沉淀

    由于幾乎所有PCB設計都是用穿孔來進行連接的不同層的線路，一個好的連接需要25微米的銅膜在孔壁上。這種厚度的銅膜需要通過電鍍來實現，但是孔壁是由不導電的環氧樹脂和玻璃纖維板組成。電路板克隆開發流程此環節中的第一步就是先在孔壁上堆積一層導電物質，通過化學沉積的方式在整個PCB表面，也包括孔壁上形成1微米的銅膜。整個過程比如化學處理和清洗等都是由機器控制的。

    6、外層PCB布局轉移

    在轉移的途中，整個環節都要把關好它的精準度。接下來會將外層的PCB布局轉移到銅箔上，過程和之前的內層芯板PCB布局轉移原理差不多，都是利用影印的膠片和感光膜將PCB布局轉移到銅箔上，唯一的不同是將會采用正片做板。

    上述6點工作做完之后，那么電路板克隆開發流程想必大家在心中也已經有了一番了解，然后最后一點是外層PCB蝕刻，這項工作進行的首要條件便是要將PCB板上被固化的感光膜清洗掉。然后用強堿清洗掉被其覆蓋的不需要的銅箔。再用退錫液將PCB布局銅箔上的錫鍍層退除。清洗干凈后4層PCB布局就完成了。倘若大家對此還有別的見解，不妨一直關注我們東莞市博遠電子有限公司的網站，我們會每天定期更新相關訊息，廣大大家更深入地了解電路板。