pcb板制作十五個步驟

有統計顯示電子產品、智能家電已經成為了很多人生活工作中必不可少的一方面，而這些電子、智能產品的應用都是由pcb板作為支撐點的?？梢?，pcb的存在是十分重要的，至少它滿足了絕多數的電子產品要求，從而使我們的終端設備變的栩栩如生。

 

其時，pcb板制作十五個步驟每一步都重要，下面東莞市博遠電子有限公司就來詳細分解一下：

 

步驟一：pcb板的設計工作和輸出工作。

 

顧名思議，這里的設計與輸出工作離不開各類設計軟件的使用，也正是因為pcb設計軟件版本的不同更易出現差異性的問題。畢竟不同的軟件需要使用不同的GERBER文件，而該文件當中擁有著重要的編碼信息。

 

步驟二：pcb板印刷膠片工作。

 

在pcb板制作十五個步驟中，這一步要求精確度特別高，最好是使用精準性的印刷儀器操作，提供詳細精準的設計薄膜。而每一層線路板都有自己的透明和黑色膠片，若想得到更加完美的銜接，便需要使膠片得到完美的對齊，所以事先要進行打孔工作，言簡意賅就是定位。

 

步驟三：內層。

 

內層的把控能夠有效的制作出pcb。線路板絕多數朋友都見過，它的基本樣式是層壓板，利用它來接收并構成銅的理想主體，銅的兩側更要事先粘合好，這一步驟對清潔度要求高，畢竟錯誤的污垢更容易造成線路的短路和斷路。

 

步驟四：去銅。

 

這里的去銅是“取其精華，去其糟粕”，利用溶劑除去了不需要的銅，保護優選銅的硬化抗蝕劑需要洗掉。另一種溶劑完成了這項任務。電路板現在只閃爍PCB所需的銅基板。

 

步驟五：線路板層與層的疊加工作。

 

pcb板制作十五個步驟之五，東莞市博遠電子有限公司指出來，莫過于是pcb板層與層的對齊疊加工作，通過光學測試可以明顯發現不一致的，必要的時候需要找專業的技術人員進行評估，要不然pcb無法進入最后制作的過程。

 

步驟六：粘貼工作。

 

pcb板的粘貼工作可沒有眼睛直觀看到的那么容易，它需要由技術人員操作，事先將預浸料層放在對齊槽上，一層一層粘貼，整個工藝過程離不開粘合壓力機，要不然無法保證它的良好性。

 

步驟七：鉆孔工作及電鍍。

 

針對pcb板鉆孔時，鉆頭大小有要求，沖擊有技巧，技術人員更需要合理自然地控制好計算機的驅動，直至鉆孔工作的完成。額外的銅排成一行生產面板的邊緣通過分析工具進行移除。電鍍進行時，無非就是使用化學沉積來使它們得到熔合。

 

步驟八：讓外層成像得到實現。

 

這一步在操作的需要在無塵環境中進行，利用UV燈進行光膠刻，保證面板的對齊性，最終還要對外板進行一番檢查，保證前一階段中可以去除掉不必要的光刻膠。

 

步驟九則是重復上述的電鍍工作，在pcb板制作十五個步驟中，電鍍工作是一項需要重復進行和檢查的工作。

 

步驟十：蝕刻工作

 

如何確保導電區域的連接呢？毫無疑問蝕刻工作不容忽視。只有把抗蝕劑層下面的不需要的暴露的銅和銅經歷去除。才能夠將有價值的銅保護下來，并保證其對導電區的建立和連接。

 

步驟十一：焊接和掩模的操作

 

在將焊接掩模應用于電路板的兩面之前，清潔面板并用環氧樹脂阻焊油墨覆蓋。電路板接收紫外線，通過焊接掩模照相膠片。被覆蓋的部分保持未硬化并將被移除。 最后，電路板進入烤箱固化阻焊膜。

 

步驟十二：表面如何進行處理

 

為了給PCB增加額外的焊接能力，我們用金或銀化學鍍它們。在此階段，一些PCB還可以接收熱風平墊。熱空氣調平導致均勻的墊。該過程導致表面光潔度的產生。

 

步驟十三：絲網印刷

 

接近完成的電路板在其表面上接收噴墨寫入，用于指示與PCB有關的所有重要信息。 PCB最終進入最后一個涂層和固化階段。

 

步驟十四：電氣測試工作

 

電氣測試工作，無非就是與之前的設計工作進行一下對比，確保它們的一致性。

 

步驟十五：切割工作。

 

從原始面板切割出不同的板。所采用的方法或者以使用路由器或V形槽為中心。路由器沿著板邊緣留下小突片，而V形槽沿著板的兩側切割對角線通道。兩種方式都允許電路板輕松從面板中彈出 

 

pcb板制作十五個步驟如上所示，這些內容也只是東莞市博遠電子有限公司的一家之言，歡迎大家在線咨詢，或者是提出不同的見解，有更好的建議也可以在線留言。