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在操作電路板抄板的過程中，大家要十分清楚地知道各元器件互相連接起來是需要電線和銅的，要不然板面圖形很難實現。同樣合理使用銅的作用無疑是保證抄板即使長時間曝光在空氣當中，也能夠避免其因為氧化而導致它的光澤失去，避免其會遭受到腐蝕等等，畢竟這種情況之下是很有可能千萬焊接性降低的。
雖然有一些公司在操作電路板抄板時，也會使用到有機涂漆，可由于它的一些自身的成分，濃度和固化周期發生了改變，便導致它沒有辦法長時間的進行使用，畢竟電路板抄板的焊接性會存在著一些無法預測到的偏差，所以這種操作之下是需要使用到氧化膜，有了它能夠避免電路受到侵蝕。
通過上述的介紹，一些朋友會發出疑問，有沒有更簡單的方法來合理實現電路板抄板呢？答案是肯定的。東莞市博遠電子有限公司技術人員則指出來，合理使用電鍍則是特別重要的，它扮演著極其重要的角色，畢竟抄板是運用到電子產品當中的，而它對精密技術和環境與安全的適應性均嚴格要求著，重點更是無法忽視掉的。有了電鍍，便可以全方面地體現著它的高復雜度、高分辨率。那么電路板抄板中的電鍍是如何操作的呢？在電鍍的過程中，需要通過自動化的、計算機控制的電鍍設備的開發，進行有機物和金屬添加劑化學分析的高復雜度的儀表技術的發展，以及精確控制化學反應過程的技術的出現，電鍍技術達到了很高的水平。
常見的電鍍方法一般劃分為兩種，一種是線路電鍍，另一種是全板鍍銅，雖然都是電鍍法，但是它們使用之后帶來的效果卻是不同的。同樣使用好之后，還能夠讓金屬增層，使電路板的導線與通孔順利完成。
1、線路電鍍：該工藝中只在設計有電路圖形和通孔的地方接受銅層的生成和蝕刻阻劑金屬電鍍。在線路電鍍過程中，線路和焊墊每一側增加的寬度與電鍍表面增加的厚度大體相當，因此，需要在原始底片上留出余量。
2、全板鍍銅：在該過程中全部的表面區域和鉆孔都進行鍍銅，在不需要的銅表面倒上一些阻劑，然后鍍上蝕刻阻劑金屬。即使對一塊中等尺寸的印制電路板來講，這也需要能提供相當大電流的電掘，才能夠制成一塊容易清洗且光滑、明亮的銅表面供后續工序使用。
電子產品模塊本就是需要互相連接起來的，而電路板抄板的應用則起著一個極為重要的角色，幾乎成為了我們的生活中無法忽視掉的一個方面。而且合理的利用好電鍍，可以保證電路板擁有著更加好的耐磨性與很低的接觸電阻，除此之外，抄板的表面還可以任意發揮，仿佛是一個畫板一樣，被描繪出各種各樣的色彩，其效果更是十分驚人的。